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由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在最初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断续润湿现象出现。
随着科技的发展,电子设备越来越小型化,对芯片的要求也越来越高,芯片封装樱桃视频官网APP下载工艺要求同样也提高了,那么芯片封装樱桃视频官网APP下载工艺受那些因素影响呢?
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