技术背景

经统计BGA掉点年平均约有60片，约占不良总数6％，占无法再次返修的板卡比例为90％，而掉点的位置大部分分布在四边角处，原因主要为受热应力、冲击、板卡变形应力等引起。Underfill目的是加固BGA焊点，当前很多产品BGA间隙小至几十微米甚至纳米级，相当考验underfill的流动性与焊点间pitch的毛吸，需要均匀流到die底部，减少空洞率，这样最终起到保护焊点的作用。

underfill工艺在半导体一级封装领域应用很广泛并且已有十几年的历史，目前在对可靠性要求比较高的SMT领域，例如手机，CCM，指纹识别等需要芯片与FPC或PC连接行业，如晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装、高密度焊线封装、高性能MIS专利封装等高精尖领域应用更加广泛。

技术优势

底部填充工艺不仅保证了芯片的稳定性，使产品更美观，而且是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术，而能够结合底部填充工艺优势先进樱桃视频官网APP下载系统，层出不穷，以比较有影响力的NORDSON（诺信）的ASYMTEK樱桃视频官网APP下载机为例，ASYMTEK樱桃视频官网APP下载机能够实现：

1.胶量控制：独特的胶水喷射技术，能够保证每个樱桃视频官网APP下载量的控制，制程控制通过胶量自动校准及称重功能来保证，确保每一块产品的均匀及一致性。
2.机械及光感防撞机构，可有效防止高度差异的产品出现樱桃视频官网APP下载安全隐患的可能。
3.先进的自动化生产线可应用于所有倒装芯片、手机、数码相机、内存、硬盘驱动器、及各类控制板卡的元器件作业。

樱桃APP下载污精密樱桃视频官网APP下载机设备的优势：

1.精密樱桃视频官网APP下载机设备采用德国进口喷射阀，具有高速喷射精密喷射胶水，胶量精准控制的特点，在操作性及效率性方面如粘度（填充速度）、 固化温度和固化时间及固化方式、返修性等均有很好效果。
 

2.智能CCD视觉系统与非接触式喷射樱桃视频官网APP下载模式实现高速喷射樱桃视频官网APP下载效果，最高速度可达280Hz，胶量小至2nL，精准度可达98%，使得底部填充工艺功能性方面如填充效果（气泡、空洞）、兼容性方面、耐温性、抗跌震等有更好的效果。
3.樱桃APP下载污喷射式樱桃视频官网APP下载机，底部填充樱桃视频官网APP下载机高稳定性落地式樱桃视频官网APP下载机型架构，樱桃视频官网APP下载稳定性、安全系数更高，樱桃视频官网APP下载效果更稳定使得底部填充工艺质量更佳，使得产品在可靠性方面如表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面实现合格效果。
4.喷射樱桃视频官网APP下载机可独立喷胶工作，也可应用于在线式喷射樱桃视频官网APP下载作业。
5.ASYMTEK樱桃视频官网APP下载机价格不菲，比较而言，樱桃APP下载污精密樱桃视频官网APP下载机价格更亲民，性价比更高，操作方式更符合现代化习惯

选择合适的底部填充胶

1.Hanstars汉思化学底部填充胶，可实现10微米间隙填充
2.LOCTITE乐泰底部填充胶，高品质快干胶
3.HENKEL汉高底部填充胶，德国高品质胶水
 

underfill底部填充应用

随着樱桃APP下载污的精密控胶技术不断前进，使得樱桃APP下载污精密樱桃视频官网APP下载机-underfill底部填充樱桃视频官网APP下载机能广泛服务于各行业中的樱桃视频官网APP下载密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、锡膏涂布等高精密非接触喷射等封装作业。应用行业遍布半导体、SMT/EMS芯片封装、PCB樱桃视频官网APP下载、LED封装、相机封装、汽车电子、家电、太阳能、军工、医疗器械等行业。

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