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      COB优点：不仅价格便宜而且节约空间。COB缺点：需要配备焊接机和封装机、有的时候速度跟不上、PCB贴片对环境要求更为严格以及无法维修等缺点。COB封装的步骤有：扩晶→背胶→刺晶→银浆固化→粘芯片→烘干→邦定→前测→樱桃视频官网APP下载(固化)→后测。

      精密樱桃视频官网APP下载机COB封装樱桃视频官网APP下载的解决方案：

      1:适用的胶水：AB胶、UV胶、红胶、黑胶、螺纹胶。

      2:在COB封装的步骤中背胶就是樱桃视频官网APP下载的环节之一，樱桃APP下载污需要将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆然后点滴银浆。应用樱桃视频官网APP下载机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

      3:在COB封装的过程中要对芯片进行黏贴，方法是用樱桃视频官网APP下载机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

      4:应用樱桃视频官网APP下载机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上(注：IC则用黑胶封装)，根据客户外观设计要求进行封装。

      5:最后将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中进行烘干，根据客户所需要求设置烘干胶水的时间。

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